をインストールする方法をプロセッサソケットの付いた近代

最近インストール-インテルペンティアムプロセッサソケットが付いてiii/4/celeronまたはamdのアスロン/ duronに必要な基本的に同じ手順を説明し、別の記事を書いた私を除けば、最近のマザーボードのプロセッサは必要ありませんが、手動で設定します。

ほとんどのソケット370 、ソケット423 、ソケット478 、ソケットやマザーボードには、自己の設定します。 彼らのタイプと速度を検出し、インストールされているプロセッサのfsb速度を適切に設定し、 cpuの乗数、電圧、およびその他の設定を自動的にします。 しかし、いくつかのマザーボードの意図をoverclockersできるように提供された情報を上書きプロセッサ-たとえば、 66を設定するのfsb mhzのセレロンを100 mhzのfsbを実行します。 マザーボードに応じて、このような設定の変更が必要かもしれませジャンパ設定を変更するか、デフォルトのbiosの設定を行います。 このように見てきたすべてのマザーボードにデフォルトで設定される"自動"を使用して設定して提供されたプロセッサが必要です。

ただし、いくつかの問題をインストールするときに注意プロセッサソケットの付いた近代

互換性

マザーボードとの間に互換プロセッサが重要な問題とします。 肉体的には、プロセッサ、マザーボードのソケットに合うことを保証するものではないことがすべての仕事を、あるいはそれを使うことをしようとして損傷されませんプロセッサおよび/またはマザーボードにします。

ソケットすると、 amdのがしてきた、より良い仕事を前方と後方互換性を維持するよりも、ソケット370インテルがしてきたします。 にもかかわらず、 amdのいずれかを搭載するプロセッサまたはインテル、それは重要なことを確認してマザーボードをサポートして正確なプロセッサを計画してインストールします。

特に、ことを確認して、マザーボードの定格は、少なくともプロセッサ限りの速さで、プロセッサを計画してインストールします。 マザーボードのマニュアルを言及した場合にのみ遅いプロセッサ、あきらめないで希望します。 マザーボードには、しばしば以上の高品質な設計を使用して、大規模なvrmsの必要以上のプロセッサをサポートするために設計さ彼らはします。 それはかなりの可能性があり、マザーボードメーカー発行の仕様を更新してマザーボードのプロセッサを高速化するためのサポートが含まれます。 マザーボードの製造元のウェブサイトを確認していることを確認します。

でもサポートしていることを確認し、マザーボードのfsbスピードのプロセッサが必要です。 れていない場合は、プロセッサは動作したが、はるかにスピードを落としています。 たとえば、インストールするのfsb 133 mhzのペンティアムiii/933のみをサポートするマザーボードで、 100 mhzの原因となることのfsb 700 mhzのプロセッサのみを実行します。 同様に、インストールするのfsb 266 mhzをアスロンをサポートしたマザーボードのみのfsb 200 mhzのプロセッサを実行するということだけで75 ％の定格速度となります。

biosのリビジョンレベル

biosの改正案を決定することがどのレベルのプロセッサをサポートするマザーボードにしています。 biosのサポートを追加する場合があり、それ以降のバージョンで、特定の高速プロセッサ、およびサポートを追加することもでき、まったく新しいプロセッサが必要です。 たとえば、私たちは早期のスロット1のボード用に設計された、とのceleron cachelessスロット1スロット1 celeronsそれ以降をサポートしていない、これに含まれる組み込みl2キャッシュします。 biosをアップデートし、その委員会のサポートを追加しましたキャッシュceleronsと、その後のbiosアップデートをサポートして新機能を追加しましたキャッシング方式の変更やペンティアムiiiます。 あなただけを想定していないため、マザーボードを購入することは、必ずしも最新のbiosます。 いくつかのメーカー、特にインテル、 biosの問題を非常に頻繁に改正案、およびマザーボードのお手元に届いた可能性があり、パイプラインカ月あるいは何週間もします。 プロセッサをインストールする前には、いかなるマザーボード、新しいまたは古い、まずあなたがしなければならないが、マザーボードを正確に特定し、製造元のウェブサイトをチェックして、最新のbiosアップデート、およびダウンロードして更新しました。 が完了したら、システムの起動を実行すると、インストールする前に、何か他のbios更新します。

マザーボードのbiosの改正案を早期に作成する可能性"を得ることはできませんここからそこに"状況にします。 つまり、プロセッサをインストールしたいの起動を拒否するかもしれず、後からbiosの改正案は、現在よりも、マザーボードにインストールされます。 その場合には、最善の選択肢は、一時的にプロセッサをインストールする前にbiosでサポートしています。 だからこそ、私たちのアップグレード時に以前のシステムでは、私たちの最新のbiosのバージョンをインストールする前に、古いシステムを削除して元のプロセッサが必要です。 それはなぜ私たちにも、昔のプロセッサ付近を維持するスタックします。

チップセットレベルでの改正

マザーボードメーカーの多くは、最高品質のものを含むインテルのような、意地の悪い習慣があるのslipstreamingの改訂します。 マザーボードに同一モデルでも2つの数字を大幅に異なる可能性があります。 いくつかのケースで、その違いは別として、ささいなbiosのバージョンでは、これは簡単に修正しました。 他の倍だけど、非常に現実的にはハードウェアの違いをボード、およびそれらの可能性の違いを決めるのは、特定のプロセッサボードをサポートします。 例えば、インテルが生み出され、人気d815eea2 "イーストン2 "マザーボードに2つの別個のフォームます。 815eチップセットの両方のバージョンを使用して、しかし、早期のバージョンをサポートしていないチップセットレベルでの改正テュアラティンコアおよびceleronプロセッサペンティアムiiiます。 以前のバージョンをお持ちの場合は、あなたがついていないします。 新しいタイプのプロセッサだけで実行されませんしてください。

新しいマザーボードを購入する場合は、製造元のウェブサイトを確認して、現在の収益レベルを決定するのベンダーかどうかを尋ねると、マザーボードを販売していきたいとすることは、最新のレベルを活性化されます。 そうでない場合、他のマザーボードを購入しています。 古いマザーボードに使用している場合は、チェックして製造元のウェブサイトを決定するとどのような変種が存在するためにどのような意味がこれらの変種プロセッサをサポートします。

ヒートシンクの互換性

ソケット370プロセッサは、このような点で、特定の問題です。 そこには、 3つの形態の異なる物理的なプロセッサソケット370現在のように遭遇します。 早期ppga包装ソケット370プロセッサを使用します。 これらのプロセッサは、フラットトップで、プロセッサチップ自体の下部（ピン）側のパッケージにあります。 ペンティアムiii -ファイバチャネルおよびceleronプロセッサ男子もフラットトップとは関係なく、プロセッサチップ上の表面に突き出て、プロセッサにして、ピンの反対側には、どこに入ってくるとの直接的な接触をしてヒートシンクにします。 最近のペンティアムiiiおよびceleronプロセッサ- pga2包装ファイバチャネルを使用し、これは男子と同様にファイバチャネルの統合が含まれて平らな金属の熱散布して、プロセッサチップ自体〜を包んでいます。

これらの各スタイルを物理的に別のヒートシンクを必要とします。 間違ったヒートシンクを使用して破損する恐れがあり、プロセッサのいずれか、または肉体的にできるようにすることがオーバーヒートします。 たとえば、クランプするppgaヒートシンク（これには、平らな接触面）に入るのファイバチャネルプロセッサ-男子（これには、プロセッサチップの引き上げ）は文字通りときめきのプロセッサが必要です。 逆に、ファイバチャネルをインストールするには、プロゴルフヒートシンクppgaプロセッサれる可能性があり、プロセッサがオーバーヒートすることはありませんので、部のヒートシンクに接触しています。

ヒートシンク格付けは別問題だ。 熱を生成するより速いプロセッサ、またはより効率的に必要な大規模なheatsinksます。 と仮定していないというだけでは、ヒートシンクに設計された特定のタイプのプロセッサを使用する場合は、それはいつでも利用できるようにして実行中の任意のプロセッサの速度となります。 たとえば、特定のヒートシンクを冷やすに設計されamdのかもしれないduron 850 mhz以下で実行します。 ヒートシンクを使用して許可される可能性duron 1.2 ghzのプロセッサがオーバーヒートするとたぶんそれ自体の損傷します。

と仮定していないすべてのヒートシンク/ファンユニットは必ずしもマザーボードやケースに合わせて選択できます。 いくつかのヒートシンク/ファンユニットは肉体的に非常に大規模ではありませんフィットします。 特に、 overhangsの部分は、ヒートシンクに接触して使われるようになるかもしれプロセッサキャパシタおよびその他のコンポーネントのマザーボードの上に突出しています。 することは珍しくないことが判明するクランプのヒートシンク/ファンユニットを所定の位置にコンポーネントをすぐにcrushesサラウンドプロセッサソケットので、非常に注意してください。 いくつかのケース/マザーボードの組み合わせでも互換性がいくつかのヒートシンク/ファンユニットのため、ヒートシンク/ファンはとても背が高くしてインストールすることはできませんので、電源装置またはシャーシの部分は必要なスペースがブロックされるヒートシンクのファンです。 疑問がある場合は、利用可能な測定して整理する前に、注文するヒートシンク/ファンユニット、およびユニットを返すことを確認することができ、マザーボードの互換性がないことは、および/またはケースします。

プロセッサのいずれかをインストールするには、絶対にして特定のヒートシンクの発作の両方を使用することを計画して適切なプロセッサでは、プロセッサの定格速度となります。 購入する場合は小売店-箱入りプロセッサ、それは付いてくるヒートシンク/ファンユニットは、適切なプロセッサが必要です。 購入する場合はoemのプロセッサまたはプロセッサを抜いてから再インストールするには別のシステムでは、ヒートシンクを使用していることを確認すると、特定の格はプロセッサが必要です。

電力供給の互換性

ほとんどの人がいないことを考えるときには、電源装置の建物またはアップグレードするシステムでは、電力供給することができたが、重大な問題だ。 多くのシステムでは、特に大量に市場システムや消費者からの主要なシステムのグレードoem用のゲートウェイおよびデルのような、電源には限界がせいぜい、両方の点での出力の品質と評価している。 たとえば、私たちはフルタワーに到着してシステムのゲートウェイを150w電源装置、およびそれは私たちの後に支払われる電力供給にアップグレードします。 どのように小さくする必要があり、標準の電力供給しましたか？

現代の高速プロセッサが高い現在の引き分けとすることができません。安全と仮定して、既存の電力供給が十分に準備して発電能力を十分にします。 建物の場合は、システムの処理速度を大幅にアップグレードするか、既存のシステムでは、電力供給していることを確認しては、その仕事をします。 そうしないと、システムが見つかるかもしれませんしても起動します。 ほとんどの場合は、十分な電力供給は、ことがあります。頻繁にシステムがクラッシュします。 私たちはたびたび聞いた人の中から彼らのシステムにアップグレードしました第一級のプロセッサとマザーボードのみを検索して、新しいシステムで、一滴の帽子をかぶった時にクラッシュします。 そのときになれば、それは通常判明して使用された汎用メモリまたは仮定して、元の電力供給だけで十分だろうします。 多くの場合、それはなかった。